iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。 IC倒装芯片底部填充胶需具有有良好的流动性，较低的粘度，可以在IC芯片倒装填充满之后非常好的包住锡球，对于锡球起到一个保护作用。能有效赶走倒装芯片底部的气泡，耐热性能优异，在热循环处理时能保持一个非常良好的固化反应。
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